シンフォニアテクノロジー株式会社（代表取締役社長：武藤昌三、本社：東京都港区）は、この程、FOUP（Front Opening Unified Pod：ウェーハを収納するポッド）の中のウェーハを、半導体製造装置に搬入出するインターフェース部となる「次世代シリコンウェーハ450mmFOUP対応のロードポート」を開発し、市場投入のため生産体制の整備を開始しました。
当社は現役世代である300mmライン用のロードポートでは世界的なシェアを誇っていますが、その培われたノウハウを継承しつつ、次世代大口径ウェーハの450mm対応機の開発に当たっては、顧客の要求や規格化に向けた業界動向、特に投資意欲の旺盛な海外大手ユーザーからの要求に積極的に対応し、既にISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）による信頼性評価を完了し、現在はさらに、450mmラインの標準規格となる可能性が高い12mmピッチのFOUPへ対応している。開発に当たっては、技術の継続性と信頼性を重視する開発思想を取っている。更に、出荷・輸送時のウェーハ収納ポッドであるFOSB（Front Open Shipping Box）への対応も可能で、幅広い互換性を有しています。
ユーザー側にとっては、大口径化による生産効率の向上とともに、既存の300mm製造ラインの生産設備や、当社の豊富なノウハウを最大限に活用することが可能となります。
当社は、2012年にも本格的な450mmウェーハラインが立ち上がることを想定し、本装置の他、2010年にEFEM（Equipment Front End Module）、2011年に真空プラットホームなど、450mm対応製品の拡充を図っていく予定です。 |
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■次世代450mmFOUP対応ロードポートの主な特長
| （1） |
パーティクルフリー |
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独自のパーティクル巻き込み防止技術を採用 |
| （2） |
短いタクトタイム |
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マッピング動作の高速化実現 |
| （3） |
高い信頼性 |
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豊富な納入実績を誇る300mmシリーズの技術を継承し、既にISMI（国際半導体製造装置材料協会）の信頼性の評価テストをパス、12mmピッチに対応。 |
| （4） |
幅広い互換性 |
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各種のFOUPに対応、RS232Cのコマンド制御、Ethernet※対応（オプション）
FOSB対応（オプション）など、ワイドな互換性（※Ethernetは米国Xerox Corpの登録商標） |
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| （5） |
独自のマッピング方式採用 |
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高精度なマッピング（ウェーハ有り/無し、ダブル、クロス）を実現 |
| （6） |
高いメンテナンス性 |
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パソコンをベースとした支援ツールソフト、本体前面アクセスによるメンテナンスの向上、通信ログ機能による容易なメンテナンス |
| （7） |
簡単便利な据付方法 |
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BOLTS面の位置調整機構、OHT対応アンドック位置調整機構、自立・搬送キャスタの標準装備により据付も簡単。 |
| （8） |
大型インジケータ採用 |
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大型で見やすいインジケータを採用 |
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■主な仕様
| （1）外形寸法 |
W630×D650×H1434（mm） |
| （2）本体質量 |
130kg |
| （3）動作サイクル |
開動作：15秒（マッピング動作含む）
閉動作：12秒（マッピング動作含む） |
| （4）ドア保持 |
真空吸着方式 |
| （5）検出機能 |
［1］FOUP有無［2］FOUP正常位置［3］FOUPドア確認［4］ウェーハ・マッピング［5］ウェーハ飛び出し［6］手、首挟み防止 |
| （6）機構 |
ドア動作（昇降、開閉、クランプ、ドック、ラッチキー）：エアシリンダ |
| （7）標準機能 |
［1］マッピング機能［2］コントローラ内蔵［3］キャリアベースのアンドック位置調整機構［4］BOLTS面位置調整機構［5］自立・搬送キャスタ |
| （8）インターフェイス |
通信RS232C |
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