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次世代450mmFOUP対応のロードポート開発
300mmシリーズの豊富な実績と技術を継承し、
ISMIによる信頼性評価を完了
ウェーハ収納ピッチ12mm、FOSB
にも対応 (※出荷・輸送時のウェーハ収納ポッド)

2009年12月14日

 シンフォニアテクノロジー株式会社(代表取締役社長:武藤昌三、本社:東京都港区)は、この程、FOUP(Front Opening Unified Pod:ウェーハを収納するポッド)の中のウェーハを、半導体製造装置に搬入出するインターフェース部となる「次世代シリコンウェーハ450mmFOUP対応のロードポート」を開発し、市場投入のため生産体制の整備を開始しました。

 当社は現役世代である300mmライン用のロードポートでは世界的なシェアを誇っていますが、その培われたノウハウを継承しつつ、次世代大口径ウェーハの450mm対応機の開発に当たっては、顧客の要求や規格化に向けた業界動向、特に投資意欲の旺盛な海外大手ユーザーからの要求に積極的に対応し、既にISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)による信頼性評価を完了し、現在はさらに、450mmラインの標準規格となる可能性が高い12mmピッチのFOUPへ対応している。開発に当たっては、技術の継続性と信頼性を重視する開発思想を取っている。更に、出荷・輸送時のウェーハ収納ポッドであるFOSB(Front Open Shipping Box)への対応も可能で、幅広い互換性を有しています。

 ユーザー側にとっては、大口径化による生産効率の向上とともに、既存の300mm製造ラインの生産設備や、当社の豊富なノウハウを最大限に活用することが可能となります。

 当社は、2012年にも本格的な450mmウェーハラインが立ち上がることを想定し、本装置の他、2010年にEFEM(Equipment Front End Module)、2011年に真空プラットホームなど、450mm対応製品の拡充を図っていく予定です。
■次世代450mmFOUP対応ロードポートの主な特長
(1) パーティクルフリー
  独自のパーティクル巻き込み防止技術を採用
(2) 短いタクトタイム
  マッピング動作の高速化実現
(3) 高い信頼性
  豊富な納入実績を誇る300mmシリーズの技術を継承し、既にISMI(国際半導体製造装置材料協会)の信頼性の評価テストをパス、12mmピッチに対応。
(4) 幅広い互換性
  各種のFOUPに対応、RS232Cのコマンド制御、Ethernet※対応(オプション)
FOSB対応(オプション)など、ワイドな互換性(※Ethernetは米国Xerox Corpの登録商標)
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(5) 独自のマッピング方式採用
  高精度なマッピング(ウェーハ有り/無し、ダブル、クロス)を実現
(6) 高いメンテナンス性
  パソコンをベースとした支援ツールソフト、本体前面アクセスによるメンテナンスの向上、通信ログ機能による容易なメンテナンス
(7) 簡単便利な据付方法
  BOLTS面の位置調整機構、OHT対応アンドック位置調整機構、自立・搬送キャスタの標準装備により据付も簡単。
(8) 大型インジケータ採用
  大型で見やすいインジケータを採用
■主な仕様
(1)外形寸法 W630×D650×H1434(mm)
(2)本体質量 130kg
(3)動作サイクル 開動作:15秒(マッピング動作含む)
閉動作:12秒(マッピング動作含む)
(4)ドア保持 真空吸着方式
(5)検出機能 [1]FOUP有無[2]FOUP正常位置[3]FOUPドア確認[4]ウェーハ・マッピング[5]ウェーハ飛び出し[6]手、首挟み防止
(6)機構 ドア動作(昇降、開閉、クランプ、ドック、ラッチキー):エアシリンダ
(7)標準機能 [1]マッピング機能[2]コントローラ内蔵[3]キャリアベースのアンドック位置調整機構[4]BOLTS面位置調整機構[5]自立・搬送キャスタ
(8)インターフェイス 通信RS232C
この件についてのお問い合わせは下記にお願いいたします。
【報道関係様】
 シンフォニアテクノロジー株式会社
 総務人事部広報グループ 担当 郡司(ぐんじ) Tel.03-5473-1803
【お客様】
 半導体・液晶機器営業部 Tel.03-5473-1838
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