新設計・新発想で電子部品の高速搬送供給を実現
超高速パーツフィーダ「RESOTECH」（レゾテック）を開発

　シンフォニアテクノロジー株式会社（本社：東京都港区、社長：斉藤文則）は、電子部品の高速整列供給を実現するパーツフィーダ新シリーズ「RESOTECH」を開発しました。

　スマートフォンやタブレット端末の5G対応モデルの生産や、IoT、AI、自動車の自動運転、EV化などにより、電子部品の生産数は現状の約1.5倍まで増加する予測であり、それに伴い、電子部品生産設備の高速化が求められ、パーツフィーダの高速整列供給の需要も高まっています。

　このような環境の中、当社ではパーツフィーダに求められるお客様の製造現場からのご要望を調査しました。その結果、車載用電子部品に使われる1608サイズ（16×8mmサイズ。この分野の電子部品としては中サイズにあたる）より大きいサイズの電子部品のパーツフィーダの整列供給能力（搬送スピード）が、生産能力のボトルネックとなっていることが判明しました。

　これらを踏まえて開発した新製品のパーツフィーダ「RESOTECH」は、1608サイズ以上の電子部品に適したφ220サイズのボウル対応シリーズで、リニア搬送速度16m/min、（ボウル搬送速度18m/min）の高速搬送を実現しました。現在、さらに微小サイズの電子部品に対応するため、サイズダウン開発も行っています。

　また、駆動周波数は500Hzと高周波で、搬送する電子部品の踊りを低減し、搬送部品の搬送中のダメージの軽減を図ることができます。

　また、「RESOTECH」向けに開発した専用通信機能付きコントローラは、ボウル、リニア、リターン、ホッパの4つを制御可能です。さらにコントローラのパワーユニットをパーツフィーダセットの台板内に内蔵させることで、従来束になっていたケーブルが装置内に収まり、お客様目線でのケーブルレスを実現しました。なお、コントローラの操作部はパワーユニットから切り離すことができ、どこにでも設置可能なポータブル仕様となっております。

　当社では今後も、各種の電装化で高まる電子部品の高速整列供給に対応する新技術、新製品の開発を進めてまいります。