世界最高速（スループット6400UPH）ＩＣハンドラーを開発

当社独自開発の高力密度（ＨＤ）リニアモータを採用

世界最高速（スループット6400UPH）ＩＣハンドラーを開発

当社は、当社が世界で初めて独自開発したＨＤ(High Density)リニアモータを全面的に採用した、世界最高速の半導体チップ運搬装置「水平搬送形ICハンドラー」を開発し、2002年2月より発売を開始します。
今回当社が開発したICハンドラーは、半導体検査装置にICチップを同時に最大4個まで搬送できるロジックIC用の水平式ハンドラーです。当社が独自に開発したHDリニアモータとサーボ制御技術を応用して、ＩＣチップ4個取り従来機比で約３０％アップの一時間あたり６４００個（他社従来機ｍａｘ５０００個）の搬送能力を実現し、世界最高のスループットを実現しています。

このICハンドラーは、小形高推力、低発熱という特長を活かした位置制御精度１μｍのＨＤリニアモータにより、高精度位置決めが可能で、信頼性が高くきわめて安定した搬送を実現しました。また、ＩＣチップにダメージを与えることのない搬送を実現するために、ＩＣの吸着面の高さを光学センサーでモニターして吸着を確実化する機構を設けました（特許出願中）。販売標準価格は構成により異なりますが一台およそ2千万円を予定しています。

当社は、次世代の３００mmウェーハ搬送システムでは世界ﾄップシェアを確保していますが、既に販売済みのミニエンバイロメントシステムを加え、半導体関連では２００億円規模の売上を目標にしています。更に今回発売の「ICハンドラー」により、半導体製造装置市場向け製品の一層の拡充を図っていきます。
なお、今回開発した「ICハンドラー」は、早急に年間３０億円の売上を目指し、更に規模の拡大を図る計画です。
　

＜参考＞

＜神鋼電機製　ICハンドラーの主な仕様＞

１．	スループット　６４００UPH（4個同時搬送時）
	４０００UPH（2個同時搬送時）
	※ＵＰＨ（一時間当りの搬送個数）
２．	インデックスタイム
	０.４sec
３．	温度範囲
	５０℃～１２５℃ ヒートプレート方式

　
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