1. |
振動源に圧電素子使用 |
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セラミックに電圧をかけると伸縮する圧電効果を利用して振動を発生させ、独自の構造で当社電磁式従来機(高周波ミニパーツフィーダHSE-14・HLFB-04)と同等以上の性能を達成しました。
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2. |
熱・磁気が発生しない |
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マグネットコイルを使用しないため、熱や磁気の発生がなく、チップインダクタやチップコイル、チップサーミスタなど熱や磁気を嫌う微小電子部品の搬送に最適です。
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3. |
専用デジタルコントローラで安定駆動
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専用デジタルコントローラにより固有振動数自動追尾、定振幅制御を行うオートチューニング機能搭載で、高効率かつ安定した搬送を確立。周波数調整も不要です。
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4. |
従来機との互換性を確保
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当社電磁式従来機(高周波ミニパーツフィーダHSEシリーズ・HLFBシリーズ)との寸法互換性を持ち従来レイアウトを変更せずにそのまま対応可能です。
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