半导体设备

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为后段工序的自动化提供支持

Tape Frame FOUP Load Port

满足无颗粒、反复操作下的高耐久性等半导体制造设备所需的规格。

特长

切割架载入口

高可靠性及丰富的业绩

300mmLoad Port运行在全世界的前道生产线

无颗粒(particle free)

(1) 采用独特的粒子夹带技术
(2) 采用低震动技术

符合SEMI标准(E184)

可搭载CID

※选项

搭载适配器可支持Open Cassette

※选项

支持氮气吹扫

※选项

面向台湾地区·韩国、对应SEMI E63标准等各种规格的Tape Frame FOUP亦可对应

※详细情况请咨询

适用载体

380mm带环晶圆框架 13,25格收纳