半导体设备

300mm EFEM
微环境设备

支持更先进、更高效的半导体工艺

特长

1.非吸附/吸附式晶圆传输(清洁等级1)

※抑制晶圆内面颗粒附着

2.可扩展应用于200mm晶圆及石英晶圆

(300mm选购)

3.高速、高精度定位

4.可装载氮气吹净载入口

(选购)

5.3个标准载入口+可增设载入口

(选购)

6.可具备抗腐蚀性

(选购)

300mm晶圆搬运机器人