300mm EFEM
微环境设备
支持更先进、更高效的半导体工艺
非吸附/吸附式晶圆传输(清洁等级1)
※抑制晶圆内面颗粒附着
可扩展应用于200mm晶圆及石英晶圆
(300mm选购)
高速、高精度定位
可装载氮气吹净载入口
(选购)
3个标准载入口+可增设载入口
(选购)
可具备抗腐蚀性
(选购)
300mm晶圆搬运机器人
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