支持三维集成化(采用Tape Frame的半导体制造工艺)的EFEM解决方案。
Tape Frame Wafer EFEM
高可靠性和丰富的业绩
300mmEFEM运用在全世界的前工序生产线中。
对应SEMI规格
支持各种Tape Frame FOUP
※详情请咨询。
无粒子
可选件
- 反转机构
- 区域传感器
- E84接口
- 除电器
- Loadport N2 Purge 功能
